PCB的各层定义及描述

1、TOP LAYER（顶层布线层）： 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：   顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保...

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PCB高频板介绍及板材分类

PCB高频板的定义 高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。 ...

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买内存别忽视PCB 教你如何选内存

绝大部分用户对高性能内存条的认知都是频率高、容量大、颗粒好即可，但实际上，这些还不足以作为评判的标准。高性能内存之所以能长时间高频稳定运行，与PCB的规格不无关系。尤其是对于一个要具备强大超频性能的内存条而言，PCB的要求会更加严格。 PCB的全称为“Printed Circuit Board”，即印制电路板，是电子元器件电气连接...

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PCB生产制作的7个可行性工艺详细分析

一、线路 1.最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。 2.最小线距: 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到...

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PCB表面处理工艺汇总

 PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1.热风整平（喷锡）   ：    热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊...

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PCB板钻孔知识具体概述

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。 ...

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PCB电路板无色透明纳米防水涂层的防水作用

对于电子产品来说，最怕的是水气进入内部后对PCB上面的电子元器件的损害，容易造成短路。而市面上的防水电子产品大多数是采用堵的防水工艺，对PCB板的防护很薄弱，一旦密封失效，产品也就失去了防水能力。与其堵不如疏，如果我们给产品的PCBA穿件雨衣，完整保护电子元器件，而这件雨衣不影响散热，不影响连接器正常导电，肉眼看不到，表面高疏水......那么问...

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积层法多层板(BUM-PCB)综述

一、何谓积层法多层板(BUM-PCB) 根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90...

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PCB设计时常见的缺陷

在工业发达的今天，PCB线路板更是广泛的用于在各行电子产品中，根据行业的不同,PCB线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB线路板的设计上需要明确信息，不然容易出现误区。本文就以PCB线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。 一、加工层次定义不明确   单面板设计在TOP层，如不加说明正...

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PCB常见过孔处理方式

过孔处理定义： 1：塞孔 标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。 工程文件要求：出塞孔菲林 2： 覆盖塞孔 标准：须将过线孔覆盖，并做塞孔处理；不...

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软硬结合板的涨缩问题

涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍： （1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； （2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； （3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度...

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高密度互联印制板HDI生产新思路

前言 生产PCB板需求和发展趋势，要求板面上的线宽和线距越来越小，在这种情形下，对PCB板制作技术提出了更高的要求，而在用电镀铜的工艺在PCB板上制作或加厚铜导线，就其制作工艺本身来说，只是生产PCB板中的一个工序而已，但这个工艺很重要，镀铜层厚度分布、过孔孔壁镀层缺陷、盲微孔填充等好坏直接影响到PCB板的质量。同样，电镀的前处理（包括钻...

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模冲孔常见的十大瑕疵及解决方法

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜...

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PCB中焊盘你了解多少？

作为PCB表面贴装装配的基本构成单元，和用来构成电路板的焊盘图案的东西，有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的。照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识 一、焊盘种类 总的来说焊盘可以分为6大类，按照形状的区分如下...

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没有PCB板厂前怎样做印制板的？

一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完...

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底板变形的修正方法大汇总

对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响pcb抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单...

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LED屏PCB铜片脱落的三大原因

LED广告屏PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种： 一、 PCB厂制程因素： 1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70u...

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PCB抄板的定义 及饱受争议的原因

PCB抄板，也被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界也是有很多的说法，但是都不是很完整，如果一定要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将...

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PCB抄板，如何反推原理图？

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正...

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PCB电镀生产中电镀工艺管理

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性,温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。因此,我们必须要十分重视工艺中...

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PCB变形原因解析及改善措施

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?    1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平...

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PCB正片和负片在工艺上有什么区别

本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场合，有什么好处等问题，在这里你都可以找到答案。 PCB正片和负片的区别： PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。 PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜...

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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。 电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： ...

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