一.前言：
奔强电路是一家PCB高端快件样板研发和制造企业，进入2015年以来，公司敏锐意识到，未来通信、医疗、工控等行业对高密度互连板、高频高速板的需求将呈现爆发式增长，故进一步升级调整了产品战略，精准定位于HDI高密度互连电路板、5G通信类高频高速电路板，目标坚定，锐意进取，厚积薄发，在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，技术中心再次迎难而上，缜密策划，一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板（Anylayer HDI）。
二.任意互连HDI板概述
当前，中国5G通信技术已达到世界领先水平，5G商业化已全面铺开。5G通信类电路板在高度集成与PCB空间无法增加的情况下，造成PCB布线更加密集，导线宽度、间距缩小，孔径与中心距离缩小，绝缘层的厚度降低，而传统HDI工艺能力受限，难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构便成为最佳的解决方案。苹果从iPhone 4开始已使用HDIAnylayer任意层互连技术，2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、VIVO、小米旗舰机均有搭载HDIAnylayer任意层互连技术，2019年国内市场华为推出P30Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意层互连HDI结构。从目前的发展阶段来看，随着 5G 手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、 搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止的倒逼手机主板升级。奔强电路预估未来的普通 5G 手机至少需要 8-12 层 4 阶 HDI 主板，而高端旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层 HDI（Anylayer-HDI）级别，当前，奔强电路该工艺的水平已经超越目前大多数内资民营企业。
三.14层6阶HDI板关键工艺技术介绍：
HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。奔强电路紧贴市场，基于客户对高层高阶anylayer-HDI裸板的迫切需求，克难攻艰，终于在6月份成功研发出一款14层6阶任意互联板，一次性如期交付客户使用。行业内常规产品为1-3阶HDI，阶数越多层偏机率越大，本产品为6阶14层板，完成板厚1.6mm，盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14组盲孔，盲孔互连，需按照6阶HDI工艺制作，结构非常复杂，加工流程较长。（见附图1）
常规芯板压合次数为3次（多次压合会导致芯板涨缩不受控），本产品需压合6次通过0708层芯板叠加压合6次，叠加激光6次及电镀填孔接孔，其中0708层为0.15mm通孔电镀填孔，其它孔为0.127mm激光钻孔+电镀填孔。见图1：
3.线路预放系数：
6次压合，预放是关键，需考虑每次压合产生的涨缩，以此给出初始芯板（0708层）的预放系数，此系数将直接影响到后序板子的制作。
4.激光钻孔：
0609、0510前2次压合后系数较大，激光机及LDI机不能识别抓孔，需调整激光的激光靶标及线路LDI机参数。
5.电镀填孔：
0.15mm激光孔数1200-1800孔/面，受镀面积较小，挡点填孔时易出现局部凹陷，且需重复6次激光，6次填孔。
6.图形电镀：
内层线宽/距为0.075/0.075mm，板内图形分布孤立，图电蚀刻易夹膜、线细等。
7.制作周期：制作周期20天完成交货，研发一次成功交货。（见附图2）
四.HDI快件样板保障能力介绍：
1.为适应不断提升的PCB行业技术发展和满足客户的需求，公司在2019年升级了技术研发团队的组织架构，在原来工艺部的基础上，升级成立了技术中心，在技术团队架构上，单独成立了HDI板研发部门，与制程工艺进行了分部门管理，研发部分专注于HDI板、高频高速板的技术攻关；公司技术团队管理人员均来自国内领先的高端快件样板公司，具有电路板行业发展的前瞻性眼光，技术经验丰富；同时，技术团队建立了研发项目管理制度、技术培训制度等，进一步完善了技术管理体系，牵引项目工程师积极主动的开展技术项目，提升公司技术水平，夯实公司的软实力；2.我司具备强大的工程CAM处理能力，最近几年，公司组建了IT信息技术团队，并持续投入资金进行CAM自动化软件开发，逐步完善CAM处理自动化系统，提高了工作效率，减少了对人的依赖，同时，公司内部建立了比较完备的CAM工程师绩效考核机制和培训体系，通过以上措施的执行落地，大幅降低了工程文件错误率和提升了CAM处理效率；
3.投入巨资进行了设备升级换代，最近几年以来，陆续购入了LDI激光曝光机、激光钻孔机、电镀填孔线、控深钻孔机等HDI板专用设备，特别是2019年，一次性淘汰了所有电镀设备，全面进行了升级换代（包含沉铜线、一铜线、二铜线、填孔线、真空SES碱性蚀刻线、真空DES酸性蚀刻线、蚀刻在线AOI等设备）。还有，2020年当前正在策划升级导入垂直真空树脂塞孔机、陶瓷磨板机、300℃高温多层板PIN LAM压合机、高频电磁压合熔合机、HDI光模块板专用电镀硬金线等先进设备，预计第4季度陆续投入使用；4.在产品原材料选用方面，奔强电路为保障客户产品质量，不惜成本，全部采用国际国内一线品牌，例如，板材均是选用生益、联茂、台耀、罗杰斯、松下等高端材料，药水为罗门哈斯、安美特等，干膜为日本旭化成、美国杜邦等，阻焊为太阳油墨。采用高端物料，全力满足客户对高端产品高质量，高可靠性的要求；5.进一步夯实制造系统的基础管理，提升软实力，这是公司在2020年管理评审上作出的一个重大决策。公司在过去几年打造了一个稳定的制造系统团队基础上，公司目前聚焦在重点提升制造体系的软实力，夯实制造基础管理，今年以来，由吕桃东董事长亲自带队，分阶段推进制造体系基础管理模块的落实，目前已成功推行了计划准交提升管理、5S现场管理工作，已经取得了阶段性的成果；目前正在推行QCC质量改善活动、岗位技能培训、以及设备维护保养工作，全面打牢工厂管理基础；6.一直以来，公司着力打造一个健康的企业文化。目前，董事长吕桃东先生已经坚持了十年的跑步锻炼，2020年5月起，更是组建了“奔强跑团”，公司管理人员和跑步爱好者积极报名参与，每周四晚跑6公里，每周六晨跑6公里。董事长亲自给大家培训跑步知识，亲自带队跑步给大家加油鼓劲。此活动目前正在火热进行中，将成为公司的一项活动长期坚持下去，一方面打造公司健康的企业文化，一方面强化员工的身体素质，取得了双赢的效果。健康的企业文化和身体素质过硬的员工，进一步保障了公司的可持续发展。
五.HDI板叠层结构类型：
六.联系方式：
Add: Building C5,Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,BaoanDistrict, Shenzhen, China.
Mob/Wechat：+86 18938886576 订单中心尹总监
2020年6月8日
「奔强电路」一直以来高度重视研发投入，尤其是对HDI板相关技术的研发。
奔强电路
高端PCB研发制造
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