深圳市景昊CAM培训工作室
行业动态

奔强电路14层6阶任意互连HDI板开发成功

发布时间:2020/6/8来源:深圳市景昊CAM培训工作室

一.前言:

奔强电路是一家PCB高端快件样板研发和制造企业,进入2015年以来,公司敏锐意识到,未来通信、医疗、工控等行业对高密度互连板、高频高速板的需求将呈现爆发式增长,故进一步升级调整了产品战略,精准定位于HDI高密度互连电路板、5G通信类高频高速电路板,目标坚定,锐意进取,厚积薄发,在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上,奔强电路在吕桃东董事长的领航下,技术中心再次迎难而上,缜密策划,一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板(Anylayer HDI)。

 

二.任意互连HDI板概述

当前,中国5G通信技术已达到世界领先水平,5G商业化已全面铺开。5G通信类电路板在高度集成与PCB空间无法增加的情况下,造成PCB布线更加密集,导线宽度、间距缩小,孔径与中心距离缩小,绝缘层的厚度降低,而传统HDI工艺能力受限,难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构便成为最佳的解决方案。
苹果从iPhone 4开始已使用HDIAnylayer任意层互连技术,2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、VIVO、小米旗舰机均有搭载HDIAnylayer任意层互连技术,2019年国内市场华为推出P30Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意层互连HDI结构。
从目前的发展阶段来看,随着 5G 手机功能模组的升级和信号传输要求的提高,内部空间集成化、 搭载元器件量仍然会不断地提升,从而无休止的倒逼手机主板升级。奔强电路预估未来的普通 5G 手机至少需要 8-12 层 4 阶 HDI 主板,而高端旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层 HDI(Anylayer-HDI)级别,当前,奔强电路该工艺的水平已经超越目前大多数内资民营企业。

 

三.14层6阶HDI板关键工艺技术介绍:

HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术,有较高的技术门槛,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。奔强电路紧贴市场,基于客户对高层高阶anylayer-HDI裸板的迫切需求,克难攻艰,终于在6月份成功研发出一款14层6阶任意互联板,一次性如期交付客户使用。
1.HDI叠层结构分析:
行业内常规产品为1-3阶HDI,阶数越多层偏机率越大,本产品为6阶14层板,完成板厚1.6mm,盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14组盲孔,盲孔互连,需按照6阶HDI工艺制作,结构非常复杂,加工流程较长。见附图1

 

2.接孔方式:
常规芯板压合次数为3次(多次压合会导致芯板涨缩不受控),本产品需压合6次通过0708层芯板叠加压合6次,叠加激光6次及电镀填孔接孔,其中0708层为0.15mm通孔电镀填孔,其它孔为0.127mm激光钻孔+电镀填孔。见图1:

3.线路预放系数:

6次压合,预放是关键,需考虑每次压合产生的涨缩,以此给出初始芯板(0708层)的预放系数,此系数将直接影响到后序板子的制作。

 

4.激光钻孔:

0609、0510前2次压合后系数较大,激光机及LDI机不能识别抓孔,需调整激光的激光靶标及线路LDI机参数。

 

5.电镀填孔:

0.15mm激光孔数1200-1800孔/面,受镀面积较小,挡点填孔时易出现局部凹陷,且需重复6次激光,6次填孔。

 

6.图形电镀:

内层线宽/距为0.075/0.075mm,板内图形分布孤立,图电蚀刻易夹膜、线细等。

 

7.制作周期:制作周期20天完成交货,研发一次成功交货。见附图2

 

四.HDI快件样板保障能力介绍:

1.为适应不断提升的PCB行业技术发展和满足客户的需求,公司在2019年升级了技术研发团队的组织架构,在原来工艺部的基础上,升级成立了技术中心,在技术团队架构上,单独成立了HDI板研发部门,与制程工艺进行了分部门管理,研发部分专注于HDI板、高频高速板的技术攻关;公司技术团队管理人员均来自国内领先的高端快件样板公司,具有电路板行业发展的前瞻性眼光,技术经验丰富;同时,技术团队建立了研发项目管理制度、技术培训制度等,进一步完善了技术管理体系,牵引项目工程师积极主动的开展技术项目,提升公司技术水平,夯实公司的软实力;
2.我司具备强大的工程CAM处理能力,最近几年,公司组建了IT信息技术团队,并持续投入资金进行CAM自动化软件开发,逐步完善CAM处理自动化系统,提高了工作效率,减少了对人的依赖,同时,公司内部建立了比较完备的CAM工程师绩效考核机制和培训体系,通过以上措施的执行落地,大幅降低了工程文件错误率和提升了CAM处理效率;

 

 

3.投入巨资进行了设备升级换代,最近几年以来,陆续购入了LDI激光曝光机、激光钻孔机、电镀填孔线、控深钻孔机等HDI板专用设备,特别是2019年,一次性淘汰了所有电镀设备,全面进行了升级换代(包含沉铜线、一铜线、二铜线、填孔线、真空SES碱性蚀刻线、真空DES酸性蚀刻线、蚀刻在线AOI等设备)。还有,2020年当前正在策划升级导入垂直真空树脂塞孔机、陶瓷磨板机、300℃高温多层板PIN LAM压合机、高频电磁压合熔合机、HDI光模块板专用电镀硬金线等先进设备,预计第4季度陆续投入使用;
4.在产品原材料选用方面,奔强电路为保障客户产品质量,不惜成本,全部采用国际国内一线品牌,例如,板材均是选用生益、联茂、台耀、罗杰斯、松下等高端材料,药水为罗门哈斯、安美特等,干膜为日本旭化成、美国杜邦等,阻焊为太阳油墨。采用高端物料,全力满足客户对高端产品高质量,高可靠性的要求;
5.进一步夯实制造系统的基础管理,提升软实力,这是公司在2020年管理评审上作出的一个重大决策。公司在过去几年打造了一个稳定的制造系统团队基础上,公司目前聚焦在重点提升制造体系的软实力,夯实制造基础管理,今年以来,由吕桃东董事长亲自带队,分阶段推进制造体系基础管理模块的落实,目前已成功推行了计划准交提升管理、5S现场管理工作,已经取得了阶段性的成果;目前正在推行QCC质量改善活动、岗位技能培训、以及设备维护保养工作,全面打牢工厂管理基础;
6.一直以来,公司着力打造一个健康的企业文化。目前,董事长吕桃东先生已经坚持了十年的跑步锻炼,2020年5月起,更是组建了“奔强跑团”,公司管理人员和跑步爱好者积极报名参与,每周四晚跑6公里,每周六晨跑6公里。董事长亲自给大家培训跑步知识,亲自带队跑步给大家加油鼓劲。此活动目前正在火热进行中,将成为公司的一项活动长期坚持下去,一方面打造公司健康的企业文化,一方面强化员工的身体素质,取得了双赢的效果。健康的企业文化和身体素质过硬的员工,进一步保障了公司的可持续发展。

 

五.HDI板叠层结构类型:

以下HDI板叠层结构类型,奔强电路均可制作:

六.联系方式:

深圳市奔强电路有限公司

地址:深圳市宝安区燕罗街道燕川北部工业园C5栋

Add: Building C5,Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,BaoanDistrict,                  Shenzhen, China.

Website:    http://www.chinaquickpcb.com 

E-mail:       sales@chinaquickpcb.com

Tel:            +86-755-29606089

Mob/Wechat:+86 18938886576     订单中心尹总监

                                        2020年6月8日



奔强电路」一直以来高度重视研发投入,尤其是对HDI板相关技术的研发。

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