2016年日本的刚性板、挠性板、模块基板产值均大幅下滑，2017年有所缓和，但总体上仍处于下滑通道。对比来看，中国大陆2017年收入过亿的PCB企业总产值同比增长23%，正在进行从低中端产品（单双面板、多层板）到高端产品（载板、高端FPC、SLP）的国产替代。
日本PCB：巅峰已过，全面下滑
（一）全球PCB产业转移现状
2000年，美国PCB产值占全球的约26%，欧洲占16%，日本占28%，这三个地区合占70%：2017年，美国PCB产值约占5%，欧洲占3%，日本占9%，这三个地区合占17%。过去二十年间，全球PCB产业不断向台湾、中国大陆转移，这两个地区的合计产值占比从2000年的19%到2017年65%（外资厂在中国设厂的产出也计算在中国大陆的整体产值中），大陆本土厂商的产值占比也从2000年的不到5%提升到2017年的超过20%。
从总量上看，目前中国大陆和台湾已经是全球最大的PCB生产基地，但是从结构上看，中国大陆承接的主要还是中低端产值，高端产值上依然显著低于外资企业。多层板产值，目前美日欧韩等大陆及台湾以外的地区合计占比约48%，我国台湾占比31%，大陆占比约21%。
国内多层板领域生产水平达到国际领先的大陆厂商包括，深南、沪电、依顿、胜宏、景旺、崇达等，这些厂商已经成功进入戴尔、惠普、华为等核心供应链，无论是技术还是产能都在赶超外资和台湾厂。
FPC和刚挠结合板产值，美日欧韩等大陆及台湾以外的地区占比约63%，我国台湾占22%，中国大陆占15%，国际领先大厂包括苹果的核心FPC供应商旗胜、臻鼎、MFLEX（东山精密）、韩国永丰。
HDI产值，日美欧韩等大陆及台湾以外的地区占比约53%，我国台湾占比38%，大陆占比9%，其中臻鼎、奥特斯、TTM、欣兴、华通等厂商产品较为领先，主要是给高端智能手机供货。大陆厂商中，超声电子、方正科技、依利安达（建滔旗下）等也具备生产HDI产品的能力，但尚无法进入到高端智能手机供应链。
封装载板产值，日美欧韩等大陆及台湾以外的地区占比约60%，我国台湾占比38%，大陆占比2%。封装载板是目前技术含量最高的PCB品种之一，日本、韩国及部分台湾厂商占领技术至高点，国内仅深南电路实现大规模量产。
（二）日本PCB产值下滑快于产量，挠性板下滑最快
产量上，2017/2016年，日本印制电路板总产量1463/1421万平米，同比+3%/-4%；其中刚性板产量1019/978万平米，同比4%/-3%；挠性板产量360/374万平米，同比-4%/-9%；模块基板（IC载板）产量83/68万平米，同比+21%/+2%。可以看出，除了IC载板产量2017年同比增长超过20%之外，日本的刚性板、挠性板产量均处于下滑通道，其总量仅相当于四个大型陆资PCB公司之和（但日本产品结构相对高端）。
在刚性板中，2017/2016年单面板总产量175/157万平米，同比+11/-7%；双面板总产量450/440万平米，同比+2%/-1%；4层板总产量204/195万平米，同比+5%/-2%；6-8层板总产量87/86万平米，同比+1%/+4%；10层板产量12/11万平米，同比+5%/-4%。可以看出，日本各个类型的刚性板产量均已不再增长。
在挠性板中，2017/2016年单面挠性板总产量104/108万平米，同比-4%/-16%；双面及多层挠性板总产量256/265万平米，同比-4%/-6%。可以看出，日本各个类型的挠性板产量不断下滑，且速度快于刚性板。
在模块基板（IC载板）中，2017/2016年刚性模块基板总产量49/47万平米，同比+5%/-1%；其他类型模块基板总产量33/21万平米，同比+57%/+9%。可以看出，日本IC载板除用量较少的特殊领域载板产量有增长之外，主流的刚性载板也基本处于停止增长状态。
产值上，2017/2016年，日本印制电路板总产值273/268亿元，同比+1%/-10%；其中刚性板产值176/173亿元，同比+2%/-6%；挠性板产值34/34亿元，同比0%/-20%；模块基板（IC载板）产值62/60亿元，同比+3%/-16%。可以看出，2016年日本的刚性板、挠性板、模块基板产值均大幅下滑，2017年有所缓和，但总体上仍处于下滑通道。
（三）日本PCB产值下滑快于产量，挠性板下滑最快
按照2017年全球排名，日本排名前五的PCB公司包括：旗胜（NOK）、住友电工（Sumitomo）、藤仓（Fujikura）、揖斐电（Ibiden）、名幸（Meiko）。
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