纵观我们的生活，小到手机、笔记本，大到机器人、超级计算机，芯片无处不在，假如没有芯片，几乎人类所有的科技产品都将无法使用。

印制电路板与集成电路发展息息相关

谈及集成电路，就不得不提印制电路板。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。通俗讲，如果说集成电路是一级封装，所有的整机包括手机、电脑、电视机、摄像机等电子产品都是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，起到承上启下和不可替代的关键作用。因此，印制电路板与集成电路发展息息相关。

国产印制电路板崭露头角，贵金属电镀材料发挥关键作用

第十二届电镀专家委员会主任委员孙建军教授表示，从2006年起，中国印制电路行业包括覆铜箔板、原辅材料和专用设备的产量、产值已达到全球第一，全球市场占有率在2016年更是攀升至50.04%，中国已成为全球少数能够提供印制电路板最大产能及最完整产品类型的国家之一。同时，在高端多层板、挠性板、HDI板等高端印制电路板领域都占有一席之地，例如汕头超声，这就是一家专业生产双面、多层、高阶及高密度任意互连印制线路板的公司，该公司目前产品已畅销北美、欧洲、新加坡等国家和地区。

印制电路板的发展离不开贵金属电镀材料，那是因为印制电路板上的电子元件对于稳定性、导电性、韧性、延展性等有极高的要求，而只有贵金属电镀材料才能满足这些要求。国内印制电路板制造之所以能够占领全球市场50%以上的份额，离不开贵金属电镀材料国产化的功劳。目前，国内贵金属电镀材料生产企业有近30家，主要生产企业包括烟台招金励福贵金属股份有限公司、苏州兴瑞贵金属材料有限公司、江苏苏大特种化学试剂有限公司和深圳富骏材料科技有限公司等。其中招金励福这家公司的贵金属电镀材料产品主要为氰化亚金钾（俗称金盐）、氰化银钾/氰化银（俗称银盐）。金盐作为电镀金的主要材料，凭借耐腐蚀、耐磨损、接触电阻低等优良性能被广泛应用于印制电路板、连接器、半导体器件等电子信息行业；而银盐则作为电镀银的主要材料，凭借优异的电导率和钎焊性能被广泛用在电气与电子工业中的电接触材料上。

事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。

发展集成电路产业已上升到国家战略层面，基础材料成为关键

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。

国内印制电路板产业的发展给我们一个启示，那就是任何产业发展都需要从基础抓起，掌握关键基础材料的生产至关重要。集成电路制造作为一个对技术、资金、人才都高度依赖的行业，想要获得大的发展，同样必须从基础材料抓起。